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大摩预测，跟着英伟达Rubin干事器机架系统在2026年运行量产，CPO市集范围将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩展，瞻望2030年达到93亿好意思元。FOCI已锁定首阶段独一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应重要光耦合设置，日蟾光则获英伟达CEO亲访台中工场，有望成为Rubin CPO系统级封装中枢合营伙伴。
近期，CPO（光电共封装期间）备受市集见谅。
行动一种新式光电子集成期间，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，镌汰光信号输入和运算单位间的电学互连长度。其上风包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造期间终了范围化出产。不少分析以为，该期间是惩处AI时期大数据高速传输的重要期间。
近日，大摩也发布深度阐发对CPO产业链进行了领悟，该机构在阐发中暗示：
尽管CPO（Co-Packaged Optics，光电协同封装）期间仍处于市集默契早期．．．．．．但投资者多半认可这是网罗期间的将来发展处所。
阐发预测，跟着英伟达Rubin干事器机架系统在2026年运行量产，CPO市集范围将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩展，瞻望2030年达到93亿好意思元；在乐不雅情景下，年复合增长率可达210%，市集范围将冲突230亿好意思元。
在产业链布局方面，FOCI已锁定首阶段独一FAU供应商地位，AllRing或于2026年供应重要光耦合设置，日蟾光则获英伟达CEO亲访台中工场，有望成为Rubin CPO系统级封装中枢合营伙伴。
至于CPO供应链的下一个催化剂，大摩在研报中说起，瞻望英伟达可能会在本年的GTC大会上展示一些CPO原型惩处决议，但这更有可能是将在2025年下半年量产的Quantum CPO交换机，而不是与Rubin运筹帷幄的家具。
值得一提的是，关于CPO何时终了，英伟达CEO黄仁勋在罗致媒体最新采访，谈到英伟达与台积电共同研发的CPO重要期间硅光子期间证及时暗示：
矽光子可能还需要几年，现在仍然会使用铜期间。
1、产业链中枢企业分析
在CPO产业链中，摩根士丹利重心见谅FOCI、AllRing、台积电和ASE等中枢企业。
当先，是在FAU（光纤阵列单位）范围存在专有上风的FOCI。大摩以为，行动首阶段独一的FAU供应商，FOCI凭借与台积电的密切合营联系、独特的家具性量等上风，在产业链中占据重要塞位。
在设置供应尺度，AllRing将为FAU客户提供光学耦合设置。瞻望从2026年上半年运行，这一业务将为AllRing带来权臣收入孝顺，其家具的平均售价（ASP）和毛利率瞻望将权臣高于现存CoWoS家具线。
在封装范围，大摩提到了日蟾光（ASE）近期赢得伏击证实。NVIDIA CEO日前造访了ASE位于中国台湾台中的工场，大摩估量，此举标明日蟾光很可能成为NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）出产的重要合营伙伴。该新工场瞻望将成为2026年CPO SiP的主要出产基地。
另外，大摩还以台积电最新电话会的不雅点佐证了我方的判断。行动产业链中的重要制造合营伙伴，台积电在最新财报电话会议中暗示，瞻望CPO将在1-1.5年内运行放量。
2、市集范围与发展预期
摩根士丹利对CPO市集建议三种预期情景：
1． 基准情景
2023-2030年复合年增长率达172%，2030年市集范围达93亿好意思元 Rubin GPU出货预测：2026年20万台，2027年70万台 英伟达将于2026年在Rubin GPU机架系管辖先引入CPO架构 博通、想科和Marvell等厂商将在2027年运行隆重出货 注：CPO惩处决议主要针对Rubin干事器机架系统，传统HGX系统不会给与该决议2． 乐不雅情景
2023-2030年复合年增长率达210%，2030年市集范围达230亿好意思元 Rubin GPU出货预测：2026年50万台，2027年175万台 CPO良率权臣进步 更多芯片厂商积极给与CPO惩处决议3． 保守情景
2023-2030年复合年增长率为107% 良率问题导致出货延长 客户给与意愿责骂另外，沟通到CPO期间的复杂性，该机构也不摒除家具延长的风险。此外，云干事提供商也可能出于本钱和良率方面的沟通推迟CPO的给与，这可能会导致CPO给与率停滞不前。
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