12月23日开云kaiyun官方网站，联发科推出了8系列的全新芯片——天玑8400系列，搭载该系列芯片的手机新品随即就将登场，最初推出的依旧是REDMI品牌新机。
据REDMI总司理王腾先容，REDMITurbo 4将在2025年1月发布，这款手机接纳天玑8400-Ultra芯片，该芯片接纳A725全大核架构，性能超强、能效跃升。同期，REDMITurbo 4亦然REDMI在2025年推出的首款新机。
据联发科官方先容，天玑8400系列接纳全大核架构贪图，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能进步10%，功耗缩小35%。二级缓存加多一倍，三级缓存和系统缓存也同步获得强化，CPU多核功耗相较上一代缩小44%。
图形性能方面，接纳Mali-G720 GPU，性能进步24%，功耗缩小42%。维持硬件光辉跟踪、可变速度渲染等工夫。通过星速引擎，可进行合理的性能诊疗，使游戏性能和功耗方面完结平衡发扬。就是游戏发扬上，在某MOBA游戏中，天玑8400-Ultra平均帧率119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅有3.2W，运动相识还不热。
据悉，REDMI Turbo4将接纳垂直录像头贪图，配备1.5K分袂率屏幕，搭载天玑8400责罚器。该机贪图与小米POCO X7 Pro调换，垂直双摄的镜头造型与iPhone 16绝顶像。
